Halbleiter-Engpass: Vom akuten Chipmangel zur neuen Marktlage

Inhaltsverzeichnis

1. Was waren die Ursachen für den Halbleiter-Engpass?
2. Besonders betroffen: die Autoindustrie
3. Wie ist die Marktlage heute?
4. Stabilisierung mit strukturellen Herausforderungen

Was waren die Ursachen für den Halbleiter-Engpass?

Die massiven Engpässe bei Halbleiterbauteilen in den Jahren 2020 bis 2022 hatten mehrere Ursachen.

Grundsätzlich ist festzustellen: Halbleiterprodukte wurden bereits vor der Pandemie zunehmend nachgefragt. Immer mehr Branchen und Produktentwickler investierten in technische Innovationen auf Basis der Halbleitertechnologie – von der Medizin über die Unterhaltungs- und Automobilindustrie bis hin zu KI-Anwendungen oder E-Mobilität.

Mit Beginn der Corona-Pandemie verschärfte sich die Situation jedoch erheblich.

Direkt zum Halbleiter-Sortiment

Nachfrageverschiebung während der Pandemie

Mit den weltweiten Lockdowns verlagerte sich das Leben vieler Menschen in die eigenen vier Wände. Die Nachfrage nach Laptops, 5G-Smartphones, Netzwerkhardware, Spielkonsolen und anderen elektronischen Geräten für den privaten Gebrauch stieg sprunghaft an.

Hersteller von Unterhaltungselektronik sicherten sich frühzeitig Produktionskapazitäten. Gleichzeitig reduzierten andere Branchen, insbesondere die Automobilindustrie, zunächst ihre Bestellungen. Diese kurzfristigen Anpassungen führten zu einer Umverteilung knapper Fertigungsressourcen.

Als sich die Nachfrage in anderen Industriezweigen wieder erholte, waren Kapazitäten bereits langfristig gebunden.

Produktionsausfälle und Rohstoffengpässe

Zeitgleich kam es in nahezu allen Industriebereichen – auch im Halbleitersektor – zu Produktionsausfällen und Lieferschwierigkeiten. Werke in Texas und Japan wurden zusätzlich von Naturkatastrophen getroffen, was Produktionsanlagen und Infrastruktur teilweise langfristig beeinträchtigte.

Hinzu kamen Engpässe bei Rohstoffen wie Aluminium, Silizium, Kupfer oder speziellen Materialien für die Wafer-Produktion. Auch sogenannte ABF-Folien, die für die Herstellung bestimmter Trägerplatten benötigt werden, waren zeitweise nur eingeschränkt verfügbar. Da es in diesem Bereich weltweit nur wenige Anbieter gibt, wirkten sich Produktionsdrosselungen unmittelbar auf die gesamte Lieferkette aus.

Geopolitische Spannungen und strategische Vorziehkäufe

Auch politische Faktoren beeinflussten den Markt. Handelskonflikte zwischen den USA und China sowie angekündigte Sanktionen im Technologiebereich führten zu strategischen Vorziehkäufen.

Chinesische Unternehmen deckten sich teils in großem Umfang mit verfügbaren Chips und Produktionsanlagen ein – mit spürbaren Folgen für internationale Abnehmer.

Besonders betroffen: die Autoindustrie

Pkw sind längst komplexe elektronische Systeme auf Rädern. Ob bei Fahrassistenzsystemen oder Batteriemanagement-Systemen im E-Mobility-Bereich: Moderne Fahrzeuge sind stark von Halbleitern abhängig.

Bis 2020 bereitete die steigende Nachfrage nach Halbleitern in diesem Sektor keine größeren Probleme. Mit der Pandemie änderte sich das jedoch. Während Automobilhersteller die Produktion zurückfuhren und Bestellungen stornierten, stieg die Nachfrage nach Unterhaltungselektronik stark an und Produktionskapazitäten wurden entsprechend umverteilt. Als auch der Automobilsektor wieder nachzog, war der Vorrat an Halbleitermaterial und -produkten bereits aufgebraucht.

Das Resultat waren erhebliche Produktionsausfälle. Weltweit mussten Werke zeitweise stillstehen, Millionen Fahrzeuge konnten nicht gefertigt werden. Besonders betroffen waren spezialisierte Automotive-Mikrocontroller und Leistungshalbleiter.

Bis heute bleibt die Automobilindustrie sensibel gegenüber Lieferkettenstörungen, da Fahrzeuge zunehmend mehr Chips pro Einheit benötigen.

Wie ist die Marktlage heute?

Seit 2023 hat sich die Situation in vielen Bereichen spürbar entspannt. Lieferzeiten für zahlreiche Standardbausteine sind deutlich zurückgegangen, Lagerbestände wurden wieder aufgebaut. Insbesondere bei sogenannten Commodity-Produkten, etwa bestimmten Logik-ICs oder Standard-Speichern, hat sich die Verfügbarkeit stabilisiert.

Gleichzeitig unterliegt der Halbleitermarkt weiterhin zyklischen Schwankungen. Nach einer Phase sehr hoher Nachfrage kam es in einzelnen Segmenten sogar zu Überkapazitäten. Die Marktlage ist daher differenziert zu betrachten.

In bestimmten Bereichen – etwa bei hochmodernen Strukturbreiten, KI-Beschleunigern oder speziellen Hochleistungsbausteinen – bestehen weiterhin hohe Auslastungen. Die starke Nachfrage nach Rechenzentrums- und KI-Infrastruktur bindet erhebliche Fertigungskapazitäten.

Von einer vollständigen „Normalisierung“ im Sinne einer dauerhaft entspannten Versorgungssituation kann daher nicht gesprochen werden. Vielmehr hat sich der Markt strukturell verändert.

Neue strukturelle Faktoren im Halbleitermarkt

Der Halbleiter-Engpass hat weltweit politische und wirtschaftliche Reaktionen ausgelöst. Mit Programmen wie dem EU Chips Act oder dem US CHIPS and Science Act investieren Staaten Milliardenbeträge in den Aufbau eigener Fertigungskapazitäten.

Ziel ist es, Abhängigkeiten zu reduzieren und Lieferketten resilienter zu gestalten. Gleichzeitig bleiben große Teile der modernen Halbleiterfertigung regional konzentriert – insbesondere in Ostasien. Geopolitische Spannungen wirken sich daher weiterhin direkt auf den Markt aus.

Zudem sind Investitionen in neue Chipfabriken äußerst kostenintensiv und mit langen Bauzeiten verbunden. Zwischen Planung und Produktionsstart vergehen häufig mehrere Jahre. Die Branche bleibt daher langfristig kapital- und technologieintensiv.

Was bedeutet das für Beschaffung und Entwicklung?

Die Erfahrungen der vergangenen Jahre haben das Risikobewusstsein vieler Unternehmen geschärft.

Frühzeitige Disposition, Second-Source-Strategien und eine flexible Produktentwicklung gewinnen an Bedeutung. Auch das Lifecycle-Management von Bauteilen spielt eine zentrale Rolle, um Obsoleszenzrisiken zu minimieren.

Eine enge Abstimmung zwischen Entwicklung, Einkauf und Distribution kann helfen, Marktbewegungen frühzeitig zu erkennen und alternative Lösungen zu evaluieren.

Stabilisierung mit strukturellen Herausforderungen

Der akute Halbleiter-Engpass der Jahre 2020 bis 2022 hat sich in vielen Segmenten spürbar entspannt. Dennoch bleibt der Markt von strukturellen Faktoren wie geopolitischen Entwicklungen, Investitionszyklen und technologischen Innovationsschüben geprägt.

Da Halbleiter jedoch als strategische Schlüsseltechnologie gelten, sind vorausschauende Planung, flexible Beschaffungsstrategien und Markttransparenz entsprechend wichtig. Bürklin bietet ein breites Halbleitersortiment – von Dioden und Leistungshalbleitern bis zu Speicher-, Logik- und Sensor-ICs – und unterstützt Sie mit transparenter Verfügbarkeitsdarstellung sowie fachlicher Beratung bei der Auswahl geeigneter Komponenten.