SFP/SFP+/zSFP+, 2227303-3, TE Connectivity
Gehäusetyp: Einfach, Steckbarer I/O – Produkttyp: Gehäuse, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anschlussmatrixkonfiguration: 1 x 1, Anzahl der Anschlüsse: 1, Datenrate (max.): 4 Gb/s, Endstückbeschichtungsmaterial: Zinn, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage - Löten, Montageausführung für Leiterplatte: Durchsteckmontage - Löten, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Gehäusematerial: Edelstahl, Restlänge: 1.8 mm, Betriebstemperaturbereich: -55 – 85 °C, Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten: SFP SMT-Steckverbinder, Steckbare I/O-Anwendungen: zSFP+ Thermally Enhanced, Verpackungsmethode: Einsatz,Karton & Einsatz, Art der EMV-Eindämmung: Externe Federn, Integrierter Lichtleiter: Nein
