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Trotz Halbleiter-Engpass
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TE Connectivity 6469002-1


Bestell-Nr.: 37P3703

Hersteller: AMP

Herstellerserie: Z-PACK

Hersteller-Nr.: 6469002-1

EAN: 4099891036010


RoHS-konforme Ausführung erhältlich, Stand: 31.03.2015
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Produktbeschreibung

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder, 6469002-1, AMP

Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte, PCB-Steckverbindermontagetyp: Stiftleiste für die Leiterplattenmontage, Hülsen-Ausführung: Teilweise ummantelt, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anzahl der Signalpositionen: 80, Anzahl von Positionen: 80, Zeilenanzahl: 8, Spaltenanzahl: 10, Montageausrichtung für Leiterplatte: Vertikal, Operating Voltage: 250 VAC, Datenrate: ≤12 Gb/s, Abschirmungsmaterial: Phosphorbronze, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Kontaktnennstrom (max.): .7 A, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit, Gegensteckführung: Mit, Typ der Gegensteckführung: Führungsösen, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Gehäusefarbe: Grau, Raster: 2.5 mm, Steckverbinderbreite: 23.43 mm, Row-to-Row Spacing: 1.5 mm, Betriebstemperaturbereich: -65 – 105 °C, Stromkreis Anwendung: Signal, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, Verpackungsmethode: Tube



Produktspezifikation

Technische Merkmale
Einpressanschluss
2,5 mm
High speed
Stift
0,7 A
120-polig
gerade
vergoldet
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Herstellerinformationen
Hersteller: AMP
Herstellerserie: Z-PACK
Hersteller-Nr.: 6469002-1
Herkunftsland: China
Zolltarifnummer: 85366930

technische Dokumente


Technische Datenblätter
DE

Umweltrelevante Informationen

Konformitäten
RoHS   Ja
SVHC   frei