IC-Steckadapterleisten mit beidseitigen Löt-Steckstiften Ø 0,50 mm, 32-polig, RM 2.54 mm, CuZn-Legierung, vergoldet, 10043884

IC-Steckadapterleisten mit beidseitigen Löt-Steckstiften Ø 0,50 mm, 32-polig, RM 2.54 mm, Messing, vergoldet, 034-1-032-D-M1F-XS0

IC-Steckadapterleisten mit beidseitigen Löt-Steckstiften Ø 0,50 mm, 32-polig, RM 2.54 mm, CuZn-Legierung, verzinnt, 10043885

IC-Steckadapterleisten mit beidseitigen Löt-Steckstiften Ø 0,65 mm, 32-polig, RM 2.54 mm, Messing, verzinnt, 034-1-032-D-M3T-XS0

IC-Steckadapterleisten mit beidseitigen Löt-Steckstiften Ø 0,65 mm, 32-polig, RM 2.54 mm, Messing, vergoldet, 034-1-032-D-M3F-XS0

IC-Steckadapterleisten mit beidseitigen Löt-Steckstiften Ø 0,50 mm, 32-polig, RM 2.54 mm, Messing, verzinnt, 034-1-032-D-M1T-XS0

Wärmebildkamera FLIR ONE PRO iOS, -20 bis +400 °C, 160 x 120 Pixel

Gehäuseoberteil, PA, (B x H x T) 20 x 100 x 14.35 mm, lichtgrau, für Gehäuse, 2203879

Gehäuseoberteil, PA, (B x H x T) 20 x 100 x 14.35 mm, lichtgrau, für Gehäuse, 2203880

Gehäuseoberteil, PA, (B x H x T) 25 x 100 x 14.35 mm, lichtgrau, für Gehäuse, 2203882

Gehäuseoberteil, PA, (B x H x T) 25 x 122 x 14.35 mm, lichtgrau, für Gehäuse, 2203886

Gehäuseoberteil, PA, (B x H x T) 25 x 77.5 x 14.35 mm, lichtgrau, für Gehäuse, 1019703

Gehäuseoberteil, PA, (B x H x T) 25 x 100 x 14.35 mm, lichtgrau, für Gehäuse, 2203883

Gehäuseoberteil, PA, (B x H x T) 25 x 122 x 14.35 mm, lichtgrau, für Gehäuse, 2203887

Gehäuseoberteil, PA, (B x H x T) 25 x 78.5 x 14.35 mm, transparent/lichtgrau, für Gehäuse, 1019570

Anschlussblende, PA, (B x H x T) 25 x 7.25 x 44.9 mm, lichtgrau, 2203896

Anschlussblende, PA, (B x H x T) 25 x 7.25 x 22.4 mm, lichtgrau, 2203890

Anschlussblende, PA, (B x H x T) 25 x 7.25 x 22.4 mm, lichtgrau, 2203895

Gehäuseunterteil, PA, (B x H x T) 25 x 77.5 x 85.5 mm, lichtgrau, für Gehäuse, 2203876

Gehäuseunterteil, PA, (B x H x T) 20 x 100 x 108.35 mm, lichtgrau, für Gehäuse, 2203878