SFP/SFP+/zSFP+, 2227302-1, TE Connectivity
Gehäusetyp: Einfach, Steckbarer I/O – Produkttyp: Gehäuse, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anschlussmatrixkonfiguration: 1 x 1, Anzahl der Anschlüsse: 1, Datenrate (max.): 4 Gb/s, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit, Montageausführung für Leiterplatte: Durchgangsbohrung – Press-Fit, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Gehäusematerial: Edelstahl, Restlänge: 3 mm, Betriebstemperaturbereich: -55 – 85 °C, Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten: SFP SMT-Steckverbinder, Steckbare I/O-Anwendungen: SFP, Verpackungsmethode: Karton & Einsatz,Kasten, Art der EMV-Eindämmung: Externe Federn, Integrierter Lichtleiter: Nein, Kommentar: 11 Einpressenden
