Cagesatz, 2170088-1, TE Connectivity
Formfaktor: zSFP+, Steckbarer I/O - Produkttyp: Steckverbinder, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anzahl von Positionen: 20, Datenrate (max.): 32 Gb/s, Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts: Gold oder hauchvergoldet über Palladium-Nickel, Kontaktnennstrom (max.): 0.5 A, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Oberflächenmontage, Montageausführung für Leiterplatte: Oberflächenmontage, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Raster: 0.8 mm, Betriebstemperaturbereich: -55 - 85 °C, Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten: zSFP+ SMT-Steckverbinder, Steckbare I/O-Anwendungen: SFP+, Stromkreis Anwendung: Strom und Signale, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, Verpackungsmethode: Trommel
