SFP/SFP+/zSFP+, 2007637-5, TE Connectivity
Gehäusetyp: Zweireihig, Steckbarer I/O – Produkttyp: Cagesatz mit integriertem Steckverbinder, Integrierte Lichtleiter: Ja, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschlussmatrixkonfiguration: 2 x 2, Lichtleiterkonfiguration: Vier dreieckig (innen und außen), Anzahl der Anschlüsse: 4, Anzahl von Positionen: 80, Datenrate (max.): 16 Gb/s, Endstückbeschichtungsmaterial: Zinn, Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts: Gold oder hauchvergoldet über Palladium-Nickel, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit, Montageausführung für Leiterplatte: Durchgangsbohrung – Press-Fit, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Gehäusematerial: Nickel-Silber, Raster: .8 mm, Restlänge: 3 mm, Betriebstemperaturbereich: -55 – 105 °C, Kühlkörperkompatibel: Nein, Steckbare I/O-Anwendungen: SFP+, Stromkreis Anwendung: Signal, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, Verpackungsmethode: Einsatz, Art der EMV-Eindämmung: Externe Federn, Integrierter Lichtleiter: Ja
