SFP/SFP+/zSFP+, 2007194-1, TE Connectivity
Gehäusetyp: Einfach, Steckbarer I/O – Produkttyp: Gehäuse, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anschlussmatrixkonfiguration: 1 x 1, Anzahl der Anschlüsse: 1, Datenrate (max.): 16 Gb/s, Endstückbeschichtungsmaterial: Zinn, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage - Löten, Montageausführung für Leiterplatte: Durchsteckmontage - Löten, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Gehäusematerial: Nickel-Silber, Restlänge: 2.8 mm, Betriebstemperaturbereich: -55 – 105 °C, Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten: SFP+ SMT-Steckverbinder, Steckbare I/O-Anwendungen: SFP+, Verpackungsmethode: Einsatz,Karton & Einsatz, Art der EMV-Eindämmung: Externe Federn, Integrierter Lichtleiter: Nein, Kommentar: Erfüllt die Anforderungen für PCI-Anwendungen/EMV-Bohrungen
