QSFP/QSFP+/zQSFP+, 1888617-1, TE Connectivity
Gehäusetyp: Einfach, Steckbarer I/O – Produkttyp: Gehäuse, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anschlussmatrixkonfiguration: 1 x 1, Anzahl der Anschlüsse: 1, Anzahl der EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe: 2, Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte: Zinn, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Gehäusematerial: Nickel-Silber, Leiterplattendicke (empfohlen): 1.45 mm, Steckbare I/O-Anwendungen: SFP+ Belly-to-Belly gestapelt, Stromkreis Anwendung: Signal, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, Verpackungsmethode: Karton & Einsatz, Art der EMV-Eindämmung: Interne/externe EMV-Federn, Integrierter Lichtleiter: Nein, Verbesserungen: Standard
