RE944-S3 | Roth Elektronik
Entwicklungsplatine, 46.99 x 73.02 mm, RM 2.54 mm, zweiseitig, FR4 Epoxid, Cu 35 µm, RE944-S3
Bestellnr.: 10H6248
EAN: 4099889462067
HTN:
RE944-S3
Leiterplatte, RE944-S3, Roth Elektronik
Bread Boards im Raster 2,54 mm; Basismaterial: Epoxydglashartgewebe FR 4, einseitig (35 µm Cu), heißverzinnt, mit Lötstoplack. Plattenstärke: 1,5 mm.
Für 28-Pin-Sockel Typ RE944-S3.
Je Seite 14 3-Loch-Lötinseln und 2 x 14 2-Loch-Lötinseln, mit U-förmiger Masseleitung, Experimentierfeld im Raster 2,54 mm mit 12 x 16 Lötinseln Ø 2,20 mm; Maße: 46,99 x 73,02 mm.
Typ: RE944-S3, Experimentierplatine.
Technische Daten
| Filter | Merkmal | Wert |
|---|---|---|
| Ausführung | Experimentierplatine | |
| Ein-/Zweiseitig | zweiseitig | |
| Material | FR4 Epoxid | |
| Durchkontaktiert | Ja | |
| Rastermaß | 2.54 mm | |
| Länge | 46.99 mm | |
| Breite | 73.02 mm | |
| Höhe | 1.5 mm | |
| Lochdurchmesser | 1.1 mm | |
| Kupferstärke | 35 m | |
| Oberflächenart | Heißluft-Verzinnung (HAL) |
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Logistik
| Merkmal | Wert |
|---|---|
| Ursprungsland | CN |
| Zolltarifnummer | 85340019 |
Compliance
| Merkmal | Wert |
|---|---|
| RoHS konform | Ja |
| Stand der RoHS-Richtlinie | 31.03.15 |
| SVHC frei | Ja |