RE900-LF | Roth Elektronik
Leiterplatte, FR 4, 72,6 x 76,2mm, zweiseitig kaschiert, RE900
Bestellnr.: 11H164
EAN: 4099889463019
HTN:
RE900-LF
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Leiterplatten als SMD-TSOP-I/II-Multiadapter Typ Roth Elektronik RE900.
Zweiseitig kaschiert (35 µm Cu), durchkontaktiert; Basismaterial: Epoxyd FR 4, 1,5 mm stark, Lochdurchmesser: 1,0 mm, Maße: 72,6 x 76,2 mm, Ausführung: Adaptionsplatine für 14 verschiedene SMD TSOP I und 7 verschiedene SMD TSOP II Chips. Löt- und Komponentenseite mit einer Oberfläche aus chem. Nickel/Gold sowie Lötstoppmasken und vorgeritzte Sollbruchstellen zum Trennen einzelner Module von der Platine. Pitch-Abstände: 0,4 mm (15,7 mil), 0,5 mm (19,7 mil), 0,65 mm (26,5 mil), 0,8 mm (30 mil), 1,27 mm (50 mil).
Typ: RE900, Leiterplatte
Technische Daten
| Ausführung | IC-Adapterplatinen | |
| Breite | 76.2 mm | |
| Durchkontaktiert | Ja | |
| Ein-/Zweiseitig | Zweiseitig | |
| Höhe | 1.5 mm | |
| Kupferstärke | 35 m | |
| Länge | 72.6 mm | |
| Lochdurchmesser | 1 mm | |
| Material | FR4 Epoxid | |
| Oberflächenart | Chemisch Ni/Au | |
| Rastermaß | 2.54 mm |
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Logistik
| Ursprungsland | AT |
| Zolltarifnummer | 85340019 |
Compliance
| RoHS konform | Ja |
| Stand der RoHS-Richtlinie | 31.03.15 |
| SVHC frei | Ja |
