EP2C5F256C8N | INTEL
FPGA, Cyclone II, INTEL EP2C5F256C8N, FBGA-256
Zyklon, EP2C5F256C8N, INTEL
Die Zyklon II FPGAs erweitern den Bereich der kostengünstigen FPGA-Dichte auf 68.416 Logikelemente (LEs) und bieten bis zu 622 nutzbare I/O-Pins und bis zu 1,1 Mbits Embedded Memory. Cyclone II FPGAs werden auf 300-mm-Wafern im 90-nm-Low-k-Dielektrikum-Prozess von TSMC gefertigt, um eine schnelle Verfügbarkeit und niedrige Kosten zu gewährleisten. Die niedrigen Kosten und der optimierte Funktionsumfang der Cyclone II FPGAs machen sie zur idealen Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Automotive, Consumer, Kommunikation, Videoverarbeitung, Test- und Messtechnik und anderen Endmärkten.
Die Zyklon II-Bausteine verfügen über einen leistungsstarken FPGA-Funktionssatz, der für kostengünstige Anwendungen optimiert ist und eine breite Palette an Dichte-, Speicher-, eingebetteten Multiplikator- und Gehäuseoptionen bietet. Cyclone II-Bausteine unterstützen eine breite Palette gängiger externer Speicherschnittstellen und I/O-Protokolle, die in Low-Cost-Anwendungen benötigt werden. Parametrierbare IP-Cores von Altera und Partnern machen die Verwendung von Cyclone II-Schnittstellen und -Protokollen schnell und einfach.
Features
- High-Density-Architektur mit 4.608 bis 68.416 Les
- Eingebettete Multiplikatoren
- Flexibler Taktmanagement-Schaltkreis
- Gerätekonfiguration
Filter | Merkmal | Wert |
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Gehäuse | FBGA-256 | |
Montage | SMD | |
Anzahl der LABs/CLBs | 288 | |
Anzahl der Logikelemente/Zellen | 4608 | |
Speichergröße | 119808 bit | |
Anzahl der I/Os | 158 | |
Spannung | 1,15-1,25 V | |
min. Temperatur | 0 °C | |
max. Temperatur | 85 °C |
Merkmal | Wert |
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Zolltarifnummer | 85423990 |
MSL | MSL 3 |
Originalverpackung | Tray mit 90 Stück |
Merkmal | Wert |
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RoHS konform | Ja |
SVHC frei | Ja |
Stand der RoHS-Richtlinie | 31.03.15 |