406-51032-51 | ept

Buchsenleiste, 406-51032-51, ept

Das Leiterplatten-Stecksystem wird in Oberflächen-Montage-Technologie (SMT) verarbeitet und somit direkt auf die Leiterplatten gelötet. Dieser Steckverbinder im Raster 0,8 mm gewährleistet eine doppelte Kontaktierung auf einem Pin und stellt eine hohe Redundanz her. Damit gewährleistet das Kontaktsystem eine sichere, robuste und gasdichte Kontaktierung trotz äußerer Einflüsse wie Schocks, Vibrationen, Temperaturzyklen und Schadgas. Die Geometrie des Isoliergehäuses ist zudem so gestaltet, dass die Kontakte im Isolierkörper eingetaucht sind.

Features

• Hohe Dichte
• Hohe Geschwindigkeit
• Maximale Kontaktsicherheit
• Optimierter Schutz gegen fehlerhafte Verbindungen

Anwendungen

• Board-to-board
• Parallele und rechtwinklige Verbindungen