D-Sub-Steckverbinder für die Leiterplatte, 5555149-1, AMP
Geerdet: Ja, Steckverbinder- und Gehäusetyp: Buchse, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anzahl von Positionen: 50, Zeilenanzahl: 2, Montageausrichtung für Leiterplatte: Rechter Winkel, Vorbestückt: Ja, Oberfläche der Abschirmungsbeschichtung: Hell, Profil des Steckverbinders: Niedrig, Material der Abschirmbeschichtung: Nickel über Kupfer, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Kontaktnennstrom (max.): 3.5 A, Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts: , Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage - Löten, Panelmontagevorrichtung: Mit, Arretierung für Leiterplattenmontage: Mit, Art der Leiterplattenmontage: Befestigungsclip, Gegensteckarretierung: Mit, Typ der Gegensteckarretierung: Ösenverriegelung, Raster: 2.16 mm, Gehäusefarbe: Schwarz, Row-to-Row Spacing: 4.3 mm, Leiterplattendicke (empfohlen): 1.57 mm, Betriebstemperaturbereich: -40 – 105 °C, Stromkreis Anwendung: Signal, Verpackungsmenge: 270, Kammmaterial: Polyester, Kommentar: Die maximale Leiterplattendicke beträgt 1.57 .062.,Kompatibel mit IBM PC AT und PC XT,SCSI-geeignet
