Stiftleiste, 1-104069-3, TE Connectivity
PCB-Steckverbindermontagetyp: Stiftleiste für die Leiterplattenmontage, Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte, Stecksockeltyp: Gehüllt, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Ladungszustand des Steckverbinderkontakts: Voll bestückt, Montageausrichtung für Leiterplatte: Rechter Winkel, Anzahl von Positionen: 26, Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration: Perpendicular, Operating Voltage: 30 VAC, Profil des Steckverbinders: Standard, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts: Gold, Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts: 0.76 µm, Kontakttyp: Stift, Kontaktnennstrom (max.): 3.6 A, Anschlussstift- und Restlänge: 2.54 mm, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage - Löten, Typ der Gegensteckarretierung: Verriegelung,Verriegelung,Verriegelung, Gegensteckführung: Mit, Typ der Gegensteckführung: Polarisierung, Arretierung für Leiterplattenmontage: Mit, Montageausrichtung der Leiterplatte: Ohne, Raster: 1.27 mm, Gehäusefarbe: Schwarz, Gehäusematerial: LCP, Row-to-Row Spacing: 2.54 mm, Leiterplattendicke (empfohlen): 1.57 mm, Gehäusenenntemperatur: Hoch, Betriebstemperaturbereich: -65 - 105 °C, Lötververfahrenfunktion: Plattenabstand, Stromkreis Anwendung: Signal, Zugelassene Standards: CSA LR7189,UL E28476, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, Behörde/Norm: CSA,UL, CSA zertifiziert: Ja, CSA File Number: LR7189, Verpackungsmenge: 22, Verpackungsmethode: Schlauch/Karton, Ausgelassene Positionen: 0, Kommentar: **Positionskennzeichnungsfunktion auf Stiftwannen mit 8, 10 und 12 Positionen nicht vorhanden.,Hinweis 1: Die abgebildeten Niederhalter sind für Stiftwannen mit 16 bis 100 Positionen verfügbar.,Hinweis 2: Die abgebildeten Niederhalter sind für Buchsen mit 8 bis 12 und mit 60 bis 100 Positionen verfügbar.
