Leiterplattenkontakte, 3-60803-1, AMP
Leiterplattenklemmen - Befestigungsart: Bolzenmontage, Anschluss an: Leiterplatte, Bolzenbohrung: Nein, Klemmenwinkel: Gerade, Beschichtungsdicke: 38 µm, Material der Leiterplattenklemmenbeschichtung: Gold, Kontaktbeschichtungsmaterial: Zinn, Klemmen- und Spleißart: Pin, Leiterplattenklemmen - Klemmentyp: Buchse, Leiterplattenklemmen - Steckstiftdurchmesser: 1,47 mm, Unterbeschichtungsmaterial: Vernickelt, Leiterplattenklemmen - Anschlussmethode: Durchsteckmontage, Drahtisolationsunterstützung: Ohne, Leiterplattenklemmen - Leiterplattendicke (empfohlen): 1,6-2,39 mm, PCB Hole Diameter: 1,17-1,27 mm, Höhe über Leiterplatte: 5,33 mm, Buchsenkontakt-Aufmaßdicke: 0,25 mm, Erweiterung unter Leiterplatte: 1,42 mm, Isolationsanforderung: Unisoliert, Betriebstemperaturbereich: -55-105 °C, Verpackungsmenge: 1000, Leiterplattenklemmen - Verpackungsmethode: Einzelausführung
