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Hybrid Stiftwanne, 776200-5, TE Connectivity

Hybrid Stiftwanne: Nein, Steckverbindersystem: Draht-an-Leiterplatte,Kabel-an-Gerät, Abdichtbar: Ja, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anzahl der Signalpositionen: 23, Anzahl von Positionen: 23, Montageausrichtung für Leiterplatte: Vertikal, Zeilenanzahl: 3, Nominalspannungs- Architektur: 12 V,24 V,42 V,48 V,240 V, Primäre Produktfarbe: Blau, Flachkontaktbreite: 1.3 mm, Flachkontaktdicke: 1.3 mm, Passender Stiftdurchmesser: 1.3 mm, Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts: Zinn (Sn), Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage - Löten, Art der Leiterplattenmontage: Lötendstück, Raster: 4 mm, Leiterplattendicke (empfohlen): 1.57 mm, Betriebstemperatur (max): 100 °C,105 °C,65 °C,70 °C,75 °C,80 °C,85 °C,90 °C, Betriebstemperaturbereich: -40 - 105 °C, Stromkreis Anwendung: Strom und Signale, Schutzgrad: IP67,IP69K