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D-Sub Standard, 0,8 µm Gold, Stiftleiste, 25-polig

  • Anschluss: Einlötstift 
  • Gehäusegröße: 3 (DB) 
  • Bestückung: Vollbestückt 
  • Montage: Leiterplatte, abgewinkelt 
  • Werkstoff Isolierkörper: Polyester, glasfaserverstärkt 
Bestell-Nr. 55 F 4806
Hersteller-Nr. 1-338311-2
1-0338311-2
Baureihe / Serie AMPLIMITE
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Sub-D-Steckverbinder mit Stiftkontakten Serie AMPLIMITE HDP-20 Typ TE Connectivity/AMP ..-338.

Für Leiterplattenmontage mit Lötstiften 3,2 mm für Lochdurchmesser 0,7 mm, Bauhöhe nur 11,7 mm bzw. 12,7 mm; mit Metallabdeckung: Stahl über Nickel verzinnt, Isolierkörper: Polyester, glasfaserverstärkt, Gehäuse: schwarz, Kontakte: CuZn 0,8 µm Au über 1,3 µm Ni, Anforderungsstufe 2, nach DIN 41652, Lötkontakte min. 2,5 µm Sn über 1,3 µm Ni. Befestigung: Gewindebuchse UNC 4-40, Gewindebolzen UNC 4-40 oder Durchgangsloch 3,1 mm.

 

Technische Merkmale (Typ, Polzahl, Maße, Befestigung, Ausführung mit/ohne integrierten Befestigungsclips): 1-338311-2, 25-polig, B 47,0, C 53,1, F 40,7 mm, Gewindebuchse, mit Clips

Oberfläche des Steckbereiches 0,8 µm Gold
Bauform Stiftleiste
Polbild 25-polig
Anschluss Einlötstift
Gehäusegröße 3 (DB)
Bestückung Vollbestückt
Montage Leiterplatte, abgewinkelt
Werkstoff Isolierkörper Polyester, glasfaserverstärkt
Gehäuseoberfläche verzinnt
Verriegelung des Gegensteckverbinders Gewindeeinsatz 4-40 UNC
Befestigung (Rückseitig) Plattenverriegelung
Werkstoff Kontakt Kupferlegierung
Oberfläche der Rückseite Zinn
Farbe des Isolierkörpers schwarz
Einbauhöhe 11,7 mm
Die oben dargestellte Abbildung kann abweichen
  • Dieser Sub-D-Steckverbinder mit Stiftkontakten ist für die Leiterplattenmontage vorgesehen. Dank verzinnter Lötstifte gelingt diese schnell und sicher.
  • Das Metallgehäuse besitzt eine schwarze Isolierung aus glasfaserverstärktem Polyester.
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