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D-Sub Standard, 0,76 µm Gold, Stiftleiste, 9-polig

  • Anschluss: Einlötstift 
  • Gehäusegröße: 1 (DE) 
  • Bestückung: Vollbestückt 
  • Montage: Leiterplatte, abgewinkelt 
  • Werkstoff Isolierkörper: Polyester, glasfaserverstärkt 
Bestell-Nr. 55 F 4479
Hersteller-Nr. 1-338168-2
1-0338168-2
Baureihe / Serie AMPLIMITE
Stück
Gesamt

€ 3,43
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Lieferung:

Staffel ab 1 ab 10 ab 50 ab 100
Preis* pro Stück € 3,4272 € 3,1297 € 2,7608 € 2,5585
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Sub-D-Steckverbinder mit Stiftkontakten Serie AMPLIMITE HD-20 Typ TE Connectivity/AMP ..-0338.

Mit abgewinkelten Anschlussstiften, für Leiterplattenmontage, Anforderungsstufe 2 gemäß DIN 41652, mit Metallabdeckung und Erdungsanschluss; Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Kontaktbeschichtung: 0,76 µm Gold über Nickel, Gehäusematerial: Polyester, glasfaserverstärkt, UL 94 V-0, Farbe: schwarz, Material Metallwinkel: Stahl, verzinnt, Nennstrom: max. 6,0 A, Isolationswiderstand: min. 500 MOhm, Durchschlagsfestigkeit: min. 1000 VAC, Temperaturbereich: –55 bis +105 °C. Befestigungen: Mutter UNC 4-40, Schraubverriegelung UNC 4-40 oder Durchgangsloch 3,1 mm.

 

Technische Merkmale (Typ, Polzahl, Maße, Befestigung, Ausführung mit/ohne integrierten Befestigungsclips): 1-0338168-2, 9-polig, B 25,0, C 30,9, D 2,74 mm, Mutter UNC 4-40, mit Clips

Oberfläche des Steckbereiches 0,76 µm Gold
Bauform Stiftleiste
Polbild 9-polig
Anschluss Einlötstift
Gehäusegröße 1 (DE)
Bestückung Vollbestückt
Montage Leiterplatte, abgewinkelt
Werkstoff Isolierkörper Polyester, glasfaserverstärkt
Gehäuseoberfläche verzinnt
Verriegelung des Gegensteckverbinders Gewindebolzen 4-40 UNC
Befestigung (Rückseitig) Metallwinkel mit Plattenverriegelung
Werkstoff Kontakt Phosphorbronze
Brandschutz (UL 94) UL 94 V-0
max. Betriebstemp. 105 °C
min. Betriebstemp. -55 °C
max. Stromstärke der Signalkontakte nach UL 6 A
max. Stromstärke der Signalkontakte nach VDE 6 A
max. Stromstärke der Signalkontakte nach CSA 6 A
min. Isolationswiderstand 0,5 GΩ
Farbe des Isolierkörpers schwarz
Einbauhöhe 7,3 mm
Rastermaß 2,54 mm
min. Durchschlagfestigkeit 1 MV
Die oben dargestellte Abbildung kann abweichen
  • Dieser D-Sub-Steckverbinder mit Stiftkontakten kann per Durchsteckmontage und Löten auf einer Leiterplatte befestigt werden. Seine abgewinkelten Kontakte und die kompakte Bauform erlauben auch einen Einsatz auf Platinen mit hoher Bestückungsdichte.
  • Vergoldete Kontakte schützen vor Korrosion und sorgen für einen optimalen Datenaustausch zwischen den Geräten.
  • Das Metallgehäuse besitzt eine schwarze Isolierung aus glasfaserverstärktem Polyester. Ein Erdungsanschluss ist ebenfalls vorhanden.
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