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D-Sub High Density, Buchsenleiste, 15-polig, Crimp

  • Gehäusegröße: 1 (DE) 
  • Bestückung: Unbestückt 
  • Montage: Kabelanschluss 
  • Werkstoff Isolierkörper: Polyamid GV 
  • Gehäuseoberfläche: verzinnt 
Bestell-Nr. 55 F 6520
Hersteller-Nr. 1658681-1
0-1658681-1
Baureihe / Serie AMPLIMITE

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Lieferung ohne Crimpkontakte, bitte separat bestellen

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Sub-D-Steckverbinder unbestückt Serie HDP 22 Typ TE Connectivity/AMP 0-0748../0-1658.

Für Anwendungen, bei denen es auf größtmögliche Kontaktdichte ankommt. Die elektrischen und mechanischen Eigenschaften entsprechen MiL-C-24308; Isolierkörper: Polyamid GV, schwarz, selbstverlöschend nach UL 94-0, Dauerstrom je nach Leiterquerschnitt (0,032 bis 0,41 qmm): 1,5 bis 5,0 A. Die dazu gehörenden Stift- bzw. Buchsenkontakte sind nachfolgend beschrieben und müssen gesondert bestellt werden.

 

Ausführung für Buchsenkontakte Typ 0-1658.

 

Technische Merkmale (Typ, Polzahl, Maße): 0-1658681-1, 15p, A 30,8, B 25,0, C 12,5 mm

Bauform Buchsenleiste
Polbild 15-polig
Anschluss Crimp
Gehäusegröße 1 (DE)
Bestückung Unbestückt
Montage Kabelanschluss
Werkstoff Isolierkörper Polyamid GV
Gehäuseoberfläche verzinnt
Verriegelung des Gegensteckverbinders Durchgangsloch
Befestigung (Rückseitig) Durchgangsloch
Brandschutz (UL 94) UL 94 V-0
max. Betriebstemp. 105 °C
min. Betriebstemp. -55 °C
Farbe des Isolierkörpers schwarz
Die oben dargestellte Abbildung kann abweichen
  • Unbestückt und mit einer dritten Kontaktreihe ausgestattet bietet dieser High-Density-Steckverbinder individuelle Anpassungsmöglichkeiten für vielfältige Anwendungen.
  • Per Crimpkontaktierung können rüttelfeste, auf die jeweilige Anwendung optimierte Verbindungen hergestellt werden.
Weitere Ausführungen
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