Harte metrische Backplane-Steckverbinder, 5106081-1, AMP
Masse-Komponententypen: Erdrückleitungsabschirmung, PCB-Steckverbindermontagetyp: Stiftleiste für die Leiterplattenmontage, Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Bestückte Zeilen: A,B,C,D,E,F,Z, Spaltenanzahl: 11, Zeilenanzahl: 7, Backplane-Architektur: Mezzanine, Anzahl von Positionen: 77, Übersprechversion: Standard, Datenrate: ≤1 Gb/s, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, CompactPCI-Bezeichnung: Keine, Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts: Leistungsbasiert, Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts: .38 µm, Kontaktnennstrom (max.): 1.5 A, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit, Typ der Gegensteckführung: Polarisierzapfen, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Gehäusematerial: Polyester – GF, Raster: 2 mm, Gehäusefarbe: Grau, Backplane Modullänge: 25 mm, Betriebstemperaturbereich: -55 – 125 °C, Geschirmt: Nein, Stromkreis Anwendung: Signal, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt: Nein, Verpackungsmenge: 22, Verpackungsmethode: Tube, Kommentar: Reihenkonfiguration 5+2
