Formfaktor: SFP+, Steckbarer I/O - Produkttyp: Steckverbinder, Steckverbindersystem: Kabel-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anzahl von Positionen: 20, Datenrate (max.): 16 Gb/s, Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts: 0.76 µm, Kontaktnennstrom (max.): 0.5 A, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Oberflächenmontage, Montageausführung für Leiterplatte: Oberflächenmontage, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Raster: 0.8 mm, Betriebstemperaturbereich: -55 - 85 °C, Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten: SFP+-Cage, Steckbare I/O-Anwendungen: SFP, Stromkreis Anwendung: Strom und Signale, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, Verpackungsmethode: Trommel, Kommentar: Schmiermittel auf Kontakt
Anschluss | SMD | |
Anzahl der Reihen | 1 | |
Ausführung | Steckverbinder | |
Farbe | schwarz | |
Kontaktart | Buchse | |
Kontaktoberfläche | vergoldet | |
Nennstrom | 0.5 A | |
Orientierung | abgewinkelt | |
Polzahl | 20-polig | |
Rastermaß | 0.8 mm |
Ursprungsland | HU |
Zolltarifnummer | 85366990 |
RoHS konform | Ja |
Stand der RoHS-Richtlinie | 31.03.15 |
SVHC frei | Ja |
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