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D-Sub High Density, Stiftleiste, 78-polig, Crimp

  • Gehäusegröße: 5 (DD) 
  • Bestückung: Unbestückt 
  • Montage: Kabelanschluss 
  • Werkstoff Isolierkörper: Polyamid GV 
  • Gehäuseoberfläche: verzinnt 
Bestell-Nr. 55 F 6508
Hersteller-Nr. 1658674-1
0-1658674-1
Baureihe / Serie AMPLIMITE

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Sub-D-Steckverbinder unbestückt Serie HDP 22 Typ TE Connectivity/AMP 0-0748../0-1658.

Für Anwendungen, bei denen es auf größtmögliche Kontaktdichte ankommt. Die elektrischen und mechanischen Eigenschaften entsprechen MiL-C-24308; Isolierkörper: Polyamid GV, schwarz, selbstverlöschend nach UL 94-0, Dauerstrom je nach Leiterquerschnitt (0,032 bis 0,41 qmm): 1,5 bis 5,0 A. Die dazu gehörenden Stift- bzw. Buchsenkontakte sind nachfolgend beschrieben und müssen gesondert bestellt werden.

 

Ausführung für Stiftkontakte Typ 0-0748../0-1658.

 

Technische Merkmale (Typ, Polzahl, Maße): 0-1658674-1, 78p, A 66,9, B 61,1, C 15,3 mm

Bauform Stiftleiste
Polbild 78-polig
Anschluss Crimp
Gehäusegröße 5 (DD)
Bestückung Unbestückt
Montage Kabelanschluss
Werkstoff Isolierkörper Polyamid GV
Gehäuseoberfläche verzinnt
Verriegelung des Gegensteckverbinders Durchgangsloch
Befestigung (Rückseitig) Durchgangsloch
Brandschutz (UL 94) UL 94 V-0
max. Betriebstemp. 105 °C
min. Betriebstemp. -55 °C
Farbe des Isolierkörpers schwarz
Die oben dargestellte Abbildung kann abweichen
  • Dieser Sub-D-Steckverbinder für Stiftkontakte lässt beispielsweise Entwicklern einen großen Spielraum bei der Herstellung ihrer Geräte. So kann der Stecker individuell bestückt werden. Gleichzeitig bietet er eine höhere Kontaktdichte als Standardstecker.
  • Die High-Density-Schnittstelle stellt mehr Datenkanäle zur Verfügung als Standard-Steckverbinder und weist dafür eine dritte Kontaktreihe auf. Davon profitieren besonders komplexe Anwendungen.
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