Anwendbar als Isolierspannstück für erhöhte Spannungsfestigkeit zur Montage von Halbleitern im Gehäuse TO 220 und TO 218. Die Befestigung des Halbleiters erfolgt nicht durch eine Schraube in der Bohrung, sondern durch einen Zapfen, der in die Bohrung greift; Werkstoff: glasfaserverstärktes Polyamid, Wärmeformbeständigkeit: 205 °C (1,8 MPa), 135 °C (8,0 MPa), Durchschlagsfestigkeit: 27 kV/mm, Farbe: schwarz.
Typ: ISP 220 V, Halbleiterbef. für TO 220
Ausführung | Halbleiterfassung | |
Breite | 12.1 mm | |
Geeignet für | TO-220 | |
Höhe | 5.6 mm | |
Länge | 17.7 mm | |
Material | Polyamid/Glasfasern |
Ursprungsland | DE |
Zolltarifnummer | 85469090 |
RoHS konform | Ja |
Stand der RoHS-Richtlinie | 31.03.15 |
SVHC frei | Ja |
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