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Lotpasten

Lotpasten

Unverzichtbar für das Reflow-Löten sind Lot- beziehungsweise Lötpasten. Bei diesem Weichlötverfahren, das vor allem in der Elektrotechnik zum Löten von SMD-Bauelementen zum Einsatz kommt, wird die Paste direkt auf die Lötpads der Platine aufgetragen. Danach wird die Leiterplatte mit den Bauteilen bestückt, die direkt auf der Paste haften bleiben. Das in der Lotpaste enthaltene Flussmittel verhindert eine Oxidation und senkt die Oberflächenspannung. Zwischen Pads und Bauelementen entsteht dann eine leitfähige Verbindung.