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Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Systeme

Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Systeme

Ob Stapel-, Mezzanine-, koplanare oder orthogonale Steckverbinder – sie alle sorgen für eine optimale Daten-, Signal- und Leistungsübertragung beim Zusammenschluss mehrerer Leiterplatten. Dabei können die Verbindungen dank Stiftleisten und Buchsenleisten jederzeit getrennt und neu gesteckt werden. So lassen sich Geräte durch weitere Platinen beziehungsweise Bussysteme ergänzen und der Funktionsumfang sowie die Einsatzmöglichkeiten deutlich steigern.