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Trotz Halbleiter-Engpass
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TE Connectivity 6469081-1


Bestell-Nr.: 37P3731

Hersteller: AMP

Herstellerserie: Z-PACK

Hersteller-Nr.: 6469081-1

EAN: 4099891036119


RoHS-konforme Ausführung erhältlich, Stand: 31.03.2015
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Produktbeschreibung

Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder, 6469081-1, AMP

Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte, PCB-Steckverbindermontagetyp: Buchse für die Leiterplattenmontage, Hülsen-Ausführung: Vollständig ummantelt, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Anzahl der Signalpositionen: 60, Anzahl von Positionen: 60, Zeilenanzahl: 6, Spaltenanzahl: 10, Montageausrichtung für Leiterplatte: Rechter Winkel, Operating Voltage: 250 VAC, Datenrate: ≤12 Gb/s, Abschirmungsmaterial: Phosphorbronze, Kontaktmaterial: Kupfer-Nickel-Silizium, Kontaktnennstrom (max.): .7 A, Verbindungsmethode für Leiterplatte: Durchsteckmontage – Press-Fit, Gegensteckführung: Mit, Typ der Gegensteckführung: Polarisierung, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Gehäusefarbe: Grau, Raster: 2.5 mm, Steckverbinderbreite: 23.4 mm, Row-to-Row Spacing: 1.5 mm, Betriebstemperaturbereich: -65 – 105 °C, Stromkreis Anwendung: Signal, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, Verpackungsmethode: Tube



Produktspezifikation

Technische Merkmale
Einpressanschluss
2,5 mm
High speed
Buchse
0,7 A
60-polig
abgewinkelt
vergoldet
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Herstellerinformationen
Hersteller: AMP
Herstellerserie: Z-PACK
Hersteller-Nr.: 6469081-1
Herkunftsland: China
Zolltarifnummer: 85366930

technische Dokumente


Technische Datenblätter
DE

Umweltrelevante Informationen

Konformitäten
RoHS   Ja
SVHC   frei