Backplane-Schnittstellentyp: 2 mm HM, PCB-Steckverbindermontagetyp: Stiftleiste für die Leiterplattenmontage, Steckverbindersystem: Leiterplatte-an-Leiterplatte, Abdichtbar: Nein, Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an: Leiterplatte, Bestückte Zeilen: A,B,C,D,E, Spaltenanzahl: 22, Zeilenanzahl: 5, Backplane-Architektur: Mezzanine, Anzahl von Positionen: 110, Übersprechversion: Standard, Datenrate: ≤1 Gb/s, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, CompactPCI-Bezeichnung: Keine, Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts: Leistungsbasiert, Dicke des Beschichtungsmaterials des Steckbereichs des Kontakts: 0.76 µm, Kontaktnennstrom (max.): 0.7 A, Typ der Gegensteckführung: Mehrzweckzentrum, Art der Steckverbindermontage: Leiterplattenmontage, Gehäusematerial: Polyester - GF, Raster: 2 mm, Gehäusefarbe: Grau, Backplane Modullänge: 50 mm, Betriebstemperaturbereich: -65 - 105 °C, Geschirmt: Nein, Stromkreis Anwendung: Strom und Signale, UL-Brandschutzklasse: UL 94V-0, AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt: Nein, Verpackungsmenge: 11, Verpackungsmethode: Tube, Kommentar: Steckverbinder entspricht allen Tests gemäß IEC 61076-4-101, Leistungsstufe 2
Anschluss | Einpressanschluss | |
Bauform | A22 | |
Kontaktart | Stift | |
Kontaktoberfläche | vergoldet | |
Nennstrom | 0.7 A | |
Orientierung | abgewinkelt | |
Polzahl | 110-polig | |
Rastermaß | 2 mm |
Ursprungsland | CN |
Zolltarifnummer | 85366990 |
RoHS konform | Ja |
Stand der RoHS-Richtlinie | 31.03.15 |
SVHC frei | Ja |
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