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Connectivity Module

Connectivity Module

Multi-Chip-Module (MCM) gehören zu den aktiven Bauteilen und vereinen in einem einzigen Gehäuse mehrere Chips, um so deren unterschiedliche Funktionen miteinander zu verknüpfen. Nach außen sehen die Multi-Chips aus wie einzelne Chips und werden auch so verbaut. Die Mikrochips liegen entweder nebeneinander und sind über das Multi-Chip-Board miteinander verbunden oder sie werden übereinander gestapelt. In diesem Fall sind die einzelnen Elemente des Multi-Chip-Moduls mittels Through-Silicon Vias (Silizium-Durchkontaktierung) verknüpft.

Multi-Chip-Module basieren auf unterschiedlichen Technologien:

  • MCM-L: Leiterplattentechnik (L steht für Laminated)
  • MCM-C: Dickschichttechnik (C steht für Ceramic)
  • MCM-D: Dünnschichttechnik (D steht für Deposited)

Aufgrund ihrer kompakten Bauweise und der hohen Integrationsdichte finden Multi-Chip-Module in vielen Bereichen Anwendung, etwa in Mobilgeräten, der Unterhaltungselektronik oder Telekommunikation. Mittlerweile finden sie auch vermehrt im Bereich der Automation Einsatz, da sich in einem Multi-Chip-Modul zum Beispiel der Sensor mit Schnittstellen, Wandlern und Mikrocontrollern integrieren lässt.

Multi-Chip-Module bei Bürklin Elektronik

Bei Bürklin Elektronik finden Sie unter den Multi-Chips vor allem Wireless-Module und GNSS- bzw. GPS-Module. Wir helfen Ihnen gerne dabei, das richtige Bauteil zu finden, sei es im Bereich der aktiven oder passiven Bauelemente. Dafür können Sie uns werktags von 8.00 bis 19.00 Uhr unter der Service-Hotline +49 89 55875-230 oder per E-Mail an info@buerklin.com erreichen.

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