Entsprechend MiL-QQ-S571e, hervorragend geeignet für alle SMD-Anwendungen; Flussmittel: FSW 32/RO L0, Lotlegierung: Sn96,5Ag3Cu0,5, für silberhaltige und verkupferte Oberflächen geeignet. Merkmale: No-Clean-Paste, hervorragende Konturenstabilität, keine Lotkugel- oder Spritzerbildung, langzeitige Verarbeitung und lange Lagerzeit (bei +20 °C) möglich, hervorragend geeignet für fine-pitch-Anwendungen, einwandfreie Lötergebnisse mit Heißluft und Lötkolben. Lieferung mit Nadel CR 499 (Ø 0,41 mm). Verwendbare Dosiernadeln: CR 450, CR 451, CR 452, CR 453, CR 490, CR 495, CR 499, CR 499, CR 501 und CR 503.
Typ: CR 77, SMD-Lotpaste, 10 g
Bleifrei | Ja | |
Flussmittel | F-SW32 | |
Inhalt | 10 g | |
Legierung | Sn96,5AgCu0,5 | |
max. Temperatur | 217 °C | |
Verpackung | Spritze |
Ursprungsland | DE |
Zolltarifnummer | 38101000 |
RoHS konform | Ja |
Stand der RoHS-Richtlinie | 31.03.15 |
SVHC frei | Ja |
Gefahreninformationen | Signalwort: AchtungGefahrenhinweise:
Sicherheitshinweise:
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