Halbleiterbefestigungen Typ Fischer ISP.. (B104.400)
anwendbar als Isolierspannstück für erhöhte Spannungsfestigkeit zur Montage von Halbleitern im Gehäuse TO 220 und TO 218. Die Befestigung des Halbleiters erfolgt nicht durch eine Schraube in der Bohrung, sondern durch einen Zapfen, der in die Bohrung greift. Werkstoff: glasfaserverstärktes Polyamid, Wärmeformbeständigkeit: 205 °C (1,8 MPa), 135 °C (8,0 MPa), Durchschlagsfestigkeit: 27 kV/mm, Farbe: schwarz.
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Bestell- |
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Anzahl |
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€-Stückpreis ab |
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Nr. |
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1 |
10 |
50 |
100 |
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| ISP 220, Halbleiterbef. für TO 220 |
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–,55
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–,45
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–,41
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–,38
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| ISP 220 V, Halbleiterbef. für TO 220 |
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–,56
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–,46
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–,42
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–,39
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| ISP 218, Halbleiterbef. für TO 218 |
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–,54
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–,44
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–,39
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–,37
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 RoHS-konforme Ausführung des Artikels erhältlich |
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 Artikel gemäß RoHS-Richtlinie nicht relevant |
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 Artikel nicht für RoHS-konforme
Anwendungen und Entwicklungen |
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| Artikel ohne RoHS-Kennzeichen sind nicht RoHS-konform bzw. noch in Hersteller-Klärung |
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